Η Samsung αποκάλυψε ότι θα συγχωνεύσει τα τμήματα κινητής τηλεφωνίας και καταναλωτικών ηλεκτρονικών ειδών σε ένα μεγαλύτερο τμήμα, διορίζοντας παράλληλα νέους συν-διευθύνοντες συμβούλους. Ο στόχος είναι να απλοποιήσει τη δομή της και να επικεντρωθεί στην ανάπτυξη και κατασκευή τσιπ, όπως αναφέρει το Reuters.
Ο Han Jong-see, ο ενεργός επικεφαλής του τμήματος οθονών (κυρίως τηλεοράσεων) θα προαχθεί ως αντιπρόεδρος και συν-διευθύνων σύμβουλος, ενώ θα ηγηθεί και του τμήματος που συγχωνεύθηκε.
Το τμήμα των τσιπ και των εξαρτημάτων βλέπει επίσης αλλαγές, με τον Διευθύνοντα Σύμβουλο της Samsung Electro-Mechanics, Kyung Kye-hyun, να γίνεται συν-διευθύνων σύμβουλος και θα ηγείται του τμήματος των τσιπ και των εξαρτημάτων.
Ο Lee Jae-yun, αναλυτής της Yuanta Securities Korea, ανέφερε πως ο ανασχηματισμός μπορεί να βοηθήσει στα προβλήματα που αντιμετωπίζει η εταιρεία στην κατηγορία των smartphones, αλλά και στα ηλεκτρονικά είδη. Το μεγαλύτερο πρόβλημα, ωστόσο, είναι η παραγωγή των τσιπ – η αύξηση των τιμών των πρώτων υλών, οι δυσκολίες στα logistics και ο αυξανόμενος ανταγωνισμός από την Κίνα και τις ΗΠΑ.
Η Samsung στοχεύει να ξεπεράσει την TSMC έως το 2030 και να γίνει ο κορυφαίος κατασκευαστής chip. Αυτό θα κόστιζε περίπου 150 δισεκατομμύρια δολάρια από επενδύσεις, σύμφωνα με τις εκτιμήσεις της εταιρείας, με το ποσό να χρησιμοποιείται κυρίως για την ανάπτυξη νέων εγκαταστάσεων.
Επιμέλεια: Παύλος Κρούστης
