Μια νέα και σημαντική συνεργασία ανακοίνωσε η Intel, αυτήν τη φορά με την Qualcomm, για λογαριασμό της οποίας αναμένεται να παράγει τσιπ.
Το επόμενο μεγάλο τεχνολογικό άλμα της Intel θα έρθει το 2024, όταν η εταιρεία θα “εγκαινιάσει” τις τεχνολογίες RibbonFET και PowerVia. Το RibbonFET θα χρησιμοποιεί νέα αρχιτεκτονική για τα transistor και θα προσφέρει μεγαλύτερες ταχύτητες με μικρότερο αποτύπωμα, ενώ το PowerVia θα είναι ένα σύστημα παροχής ρεύματος πίσω όψης και σύμφωνα με την Intel, «θα εξαλείψει την ανάγκη για παροχή ρεύματος από την μπροστινή όψη», κάνοντας τα τσιπ πιο αποτελεσματικά.
Η Intel θα παράγει τσιπ για τη Qualcomm με την επεξεργαστική τεχνολογία 20A, όμως δεν διευκρίνισε σε τι προϊόντα θα αξιοποιηθούν. Στο κοντινό μέλλον, η Intel θα συνεργαστεί και με την Amazon και παράλληλα, θα αλλάξει το μοντέλο που χρησιμοποιεί για να “βαφτίσει” τα chipsets της, καταργώντας τη χρήση των νανομέτρων, καθώς θα χρησιμοποιεί απλούς αριθμούς.
Επιμέλεια: Ελένη Δρίβα
