Δεν χρειάστηκε να περιμένουμε πολύ για να μάθουμε τα πλήρη χαρακτηριστικά του Qualcomm Snapdragon 845 SoC, καθώς η εταιρεία τα αποκάλυψε σήμερα στη δεύτερη ημέρα του Snapdragon Technology Summit που διεξάγεται στη Χαβάη.
- 10nm FinFET
- Octa-core CPU Kryo 385 (4x Cortex-A75 έως 2.8 GHz + 4x Cortex-A55 έως 1.8 GHz)
- GPU / VPS Adreno 630
- AI Platform Hexagon 685
- Υποστήριξη αισθητήρα κάμερας έως 32MP ή dual 16MP +16MP
- Video Recording 4K HDR
- Μέγιστη ανάλυση οθόνης 2x 2400×2400 @ 120 FPS (VR)
- LTE 1.2 Gbps / 150 Mbps
- Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit
- QuickCharge QuickCharge 4/4+
Σύμφωνα με την εταιρεία, ο επανασχεδιασμός της CPU έχει οδηγήσει σε αύξηση της απόδοσης κατά 25%, ενώ ο νέος επεξεργαστής γραφικών Adreno 630 προσφέρει 30% ταχύτερα γραφικά και 30% μεγαλύτερη εξοικονόμηση ενέργειας. Ακόμη, το Snapdragon 845 φέρνει υποστήριξη για δύο οθόνες ανάλυσης 2K στα 120Hz, επομένως, βλέπουμε ότι η Qualcomm τηρεί την υπόσχεση της για μεγάλο βάρος στην εικονική και επαυξημένη πραγματικότητα.
Να σημειωθεί, επίσης, ότι το Snapdragon 845 SoC έρχεται με Hexagon 685 DSP που λειτουργεί ως “συν-επεξεργαστής εικόνας με τεχνολογία τεχνητής νοημοσύνης” και υποστηρίζει το νέο Neural Networks API που φέρνει μαζί του η νέα έκδοση Android 8.1 Oreo.
.jpg)
Σε ό,τι αφορά τις ταχύτητες σύνδεσης, το Snapdragon 845 διαθέτει το X20 LTE modem για ταχύτητα download έως 1.2Gbps. Επιπλέον, έχουν γίνει ορισμένες τροποποιήσεις στην κεραία Bluetooth 5.0 για έως και 50% λιγότερη κατανάλωση ενέργειας όταν συνδεθούν ασύρματα ακουστικά Bluetooth.
Το Qualcomm Snapdragon 845 SoC θα μοιραστεί στους κατασκευαστές στις αρχές του 2018 και ήδη γνωρίζουμε ότι το Xiaomi Mi 7 θα είναι ένα από τα πρώτα που θα το χρησιμοποιούν.
